服 務 流 程

	SMT暨DIP量產過程 系統組裝及包裝流程       產品一時程規劃如期量產後，我方會與客戶合作，將製成品運送至客戶指定的地方。目前我們開始針對所有產品提供全程無鉛製程以及製成品控管的控管服務(Shop control)，每件製成品都貼上專屬的條碼，以便於進行追蹤及檢驗。而不同的製成品有不同的生產方式，我們將製程方式主要區分為SMT及DIP兩種作為說明。 SMT量產 從原料進入倉庫開始，所有的原、物料就開始接受嚴格的管理及控制。當原料備齊上線後，我們經由一系列的生產作業程序 - 錫膏印刷、零件著裝、錫膏迴焊、視覺檢查、目視檢查…等開始在工廠進行製造。在這些過程中，威達電會隨時依照流程的需求進行產品品質抽驗，以確保產品的良率及穩定性。最後再經過一關完整的品保抽驗後，流程才告完成。目前我們共有5條SMT生產線，平均每月可產出4500PCS的產品實力，在引進了效能卓著的YAMAHA Pick & Place後，不同產品在同一條生產線上的換線速度從原有的2小時可減少至半小時之內完成，將更能有效符合工業產品少量多樣化的製作需求。 DIP量產 當SMT、DIP製程之半成品備齊後，會先通過初步的功能測試，從SMT製程移轉，由DIP經插件、迴焊、修補完成。待確認無誤後即進行靜態熱機(Burn in)測試。之後，產品會經過兩階段的測試品管。第一階段是基本功能測試，產品在這個階段會進行各項的基本功能檢測。第二階段為應用測試，產品將會在這個階段依客戶的需求與軟體、網路等進行實際安裝、連接的測試，以確保產品在未來使用上沒有任何問題產生，在這三個階段中，發生問題的成品都會進行檢修以及再測試，沒有問題的成品會送至動態熱機抽驗部門進行確認。 系統組裝及包裝流程 產品進入最後的組裝階段，再這裡，經過一連串的測試後，有問題的產品會送至維修部進行檢驗，而不同的產品都有不同的檢驗流程，這些程序完成後，最後才會進入包裝及運送過程。 在這個階段，全程都有嚴格的品質掌控，我們會針對各種客戶的使用情況進行測試。例如產品在使用過程中所產生的溫度是否會影響正常的運作、韌體、軟體的運作狀況．．．等。